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    0[置顶]低压电气元器件的讲解
    2018年1月30日 | 分类: 拆换芯片 | 0 浏览 |

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      一、低压电器

      1、定义

      电器: 凡是能对电路进行切换、控制、保护、检测、变换和调节的元件。

      高压电器: 指额定电压为3000V及以上的电器。

      低压电器: 指工作在交流电压1200V、直流1500V及以下电器。

      2、分类

      低压配电电器:用于供电,如刀开关、断路器等;

      低压控制电器:用于控制,如接触器、继电器、控制器等;

      低压主令电器:用于发送控制指令,如按钮、主令开关、行程开关和万能转换开关等;

    0[置顶]电路板维修技巧经验总结。
    2018年1月27日 | 分类: 拆换芯片 | 0 浏览 |

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       1、控制电路板的供电(12V、5V)、复位和晶振电路的任一电路损坏(包括供电带载能力低),均会造成微电脑控制的空调器无显示、整机不工作的故障现像。
      只要保证以上三项条件正常,空调器其他电路故障,一般不会影响CPU自自正常工作,这一点与彩电CPU有所不同。
      对于少数CPU内部无延时功能,而采用外部三分钟延时电路的微电脑控制式空调,当延时电容损坏和对于某些有过零检测电路的微电脑控制式空调,当过零检测三极管或耦合电容损坏时,也会造成空调无显示、整机不工作的故障现象。
      复位电路采用的大多是低电平复位的方式,即开机瞬间为低电平,然后转变为高电平。其损坏元件多为复位电容或复位电路块。对于比较复杂的复位电路,若找不到时可用简单的RC复位电路来应急代换或进行判断,具体接法:R(10KΩ)一端接+5V,另一端与C(1μF)一起接负位端,C的负端接地。
      晶振失效、损坏、虚焊及复位电路不良,有时会使空调状态显示紊乱。
      2、控制电路板的保护电路有电源过/欠压、高/低压力、过流和过热等保护电路;对于三相柜式空调还有缺相、相序保护电路;对于微电脑控制式空调更多的是利用温度传感器电路来进行制冷系统保护。
      保护电路自身故障的表现形式是遇到故障该保护时不启动保护,而工作正常时却发生误保护。也就是说,空调的电流、压力和温度及外电源电压等参数正常,但相对的保护电路却保护动作,或以上参数不正常,但相对应的保护电路却不进行保护。
      二、在实际维修中的判断经验如下:
      (1)、电源过欠压保护时,如果电源电压正常,则为电源过欠压保护电路故障。
      (2)、高低压力或过热保护时,如果短接了相对应的保护执行元件—常闭型继电器的动触点,空调能够工作且运转电流及高低压力正常,则为相对应的保护电路故障。
      (3)、过流保护时,如果将穿过互感器的电源线不穿过互感器,故障依旧或空调运转且工作电流正常则为过流保护电路故障。
      (4)、缺相或相序保护时,如果压缩机接触器输入端三相电源正常,且调换了三相电源线的相序,故障依旧,则为缺相或相序保护电路故障。特别注意的是:采用涡旋式压缩机的三相柜式空调,不能采取强行按动接触器触头,或短接缺相、相序保护继电器动触点的方法来启动,以防烧毁压缩机
      3、控制电路板的温控电路有室温、管温和化霜等温控电路,对于机械开关控制式空调主要采用的是触点常闭的机械式温控器;对于电子控制式空调主要采用的是电压比较式电子温控板;对于微电脑控制式空调主要采用的是传感器输入电路。

    0[置顶]PCB板中正确拆卸电路板上的集成电路的方法
    2018年1月25日 | 分类: 拆换芯片 | 1 浏览 |

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      在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。

      不仅是在PCB抄板过程,就是在在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。在这里,我们提供几种准确拆卸集成电路的行之有效的方法,希望对大家有所帮助。

      吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

    0[置顶]芯片级维修工具和级别分类
    2018年1月23日 | 分类: 拆换芯片 | 1 浏览 |

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      一、芯片级维修各种工具

      1、万用表:

      万用表又叫多用表、三用表、复用表,万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表,一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等,有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。

      2、电烙铁:

      电烙铁,是电子制作和电器维修必工具,主要用途是焊机元件及导线,按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小,而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高,而且更换烙铁头也较方便。

    0[置顶]PCB无铅焊接爆板问题的预防与改善
    2018年1月20日 | 分类: 拆换芯片 | 0 浏览 |

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      一)、板材方面

      提高板料Td,可以有效预防爆板,并延长热分层时间。通常提高Td 的做法是采用多官能酚醛环氧树脂取代传统的双酚A 型环氧树脂,并将固化剂由原来极性较强容易吸水的Dicy 改为极性较小不容易吸水的PN 固化剂,但此种改变将使板料刚性变强,脆性变大,铜箔与玻纤布的附着力也很差,增加PCB 板的加工难度。添加填料的板材其Z-CTE 普遍降低,耐热性上升,有利于改善爆板问题,目前填料主要以SiO2 和Al(OH)3 为主,但由于填料本身刚性、脆性都比树脂大,对PCB 制程的钻孔、外性、除胶渣、与PTH甚至其它湿制程,以至成品最终的品质都会带来极大的影响。目前,业界在无铅焊接板材选择方面建议如下:

    0[置顶]十大常用电子元器件背后的门道
    2018年1月18日 | 分类: 拆换芯片 | 1 浏览 |

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      一、电阻

      作为电子行业的工作者,电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性,毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”

      电阻,因为物质对电流产生的阻碍作用,所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化,电阻越小,电子流通量越大,反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体,简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体,简称绝缘体。
      在物理学中,用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大,表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体,电阻一般不同,电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。

    0[置顶]PCB贴片元器件的焊接要点
    2018年1月16日 | 分类: 拆换芯片 | 1 浏览 |

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      今年触控面板市场可能有所变化。去年受到苹果Apple两大热门商品iPhone和iPad畅销带动,双层玻璃G/G结构的玻璃型投射式电容触控面板成为触控技术主流,但因Apple新一代iPhone可能采用单片整合型触控面板in-cell技术,而非苹果系品牌厂商的新机种,不是继续采用薄膜触控面板,就是改用单片式触控面板(in-cell、on-cell、Touch on Lens或称One Glass Solution等等),这个情况可能会使G/G、薄膜型、单片式、面板整合型等不同触控面板技术呈现此消彼长之发展。

    0[置顶]为什么不能摸电路板
    2018年1月13日 | 分类: 拆换芯片 | 2 浏览 |

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      人手不能直接接触或触摸电路板是电子工程师的常识,这是为什么呢?

      一、静电的危害

      不同的环境下,人体携带的静电电压从几伏几百伏到几万伏不等。人手接触电子元器件(导体)会产生静电放电,使器件损坏,降低可靠性;严重时,静电放电造成器件击穿,使产品直接报废。

      此外,静电放电过程同时辐射出某种频率下的无线电波,干扰周边微处理器,造成应用程序运行紊乱,严重影响设备的正常工作。

       

      图2 注意静电

      因此在日常的生产、工作中需规范操作(包括正确佩戴静电环);尽量避免人手直接接触电子元器件,特别是在带电状态。 

    0[置顶]关于元件封装芯片的拆装
    2018年1月11日 | 分类: 拆换芯片 | 2 浏览 |

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      每个焊台都会配有多个风嘴,看看关于元件封装。以免“丢失引脚(Missing Plns)”。听听关于。另外,lightning拆解 芯片。选用这类器件要定义好器件所在面,听听关于元件封装。即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。对于投影机dmd芯片拆解。电路板上元器件符号。因此,学习芯片。延迟时间缩小到极短。学习认识电路板电子元器件。

      2,sop。这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。其实元件。

      2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

    0[置顶]元器件移植的三极管电极的判别
    2018年1月9日 | 分类: 拆换芯片 | 2 浏览 |

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      三极管电极的判别

      对于一只型号标示不清或无标志的三极管,要想分辨出它们的三个电极,也可用万用表测试。先将万用表量程开关拨在R×100或R×1k电阻挡上。红表笔任意接触三极管的一个电极,黑表笔依次接触另外两个电极,分别测量它们之间的电阻值,若测出均为几百欧低电阻时,则红表笔接触的电极为基极b,此管为PNP管。若测出均为几十至上百千欧的高电阻时,则红表笔接触的电极也为基极b,此管为NPN管。

      在判别出管型和基极b的基础上,利用三极管正向电流放大系数比反向电流放大系数大的原理确定集电极。任意假定一个电极为c极,另一个电极为e极。将万用表量程开关拨在R×1k电阻挡上。对于:PNP管,令红表笔接c极,黑表笔接e极,再用手同时捏一下管子的b、c极,但不能使b、c两极直接相碰,测出某一阻值。然后两表笔对调进行第二次测量,将两次测的电阻相比较,对于:PNP型管,阻值小的一次,红表笔所接的电极为集电极。对于NPN型管阻值小的一次,黑表笔所接的电极为集电极。

    0线路板地线设计原则和注意事项
    2017年12月1日 | 分类: 拆换芯片 | 2 浏览 |

      移植电路板元器件

       一、PCB线路板地线设计原则:
       
        1、采用平面布线方式接地;
       
        2、用平面布线方式接电源线;
       
        3、按电路图中的信号电流走向按顺序一一放置元器件;
       
        4、实验获得的数据在应用时不应做任何调整,即使受板的尺寸或其它因素影响也应原样复制数据。
       
        二、PCB线路板地线设计注意事项:
       
        1 、选择正确的单点接地与多点接地
       
        在低频电路中,由于信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,所以应采用一点接地。而当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,这时为降低地线阻抗,就应采用就近多点接地。
       
        2、接地线尽量加粗
       
        接地线的宽度,如有可能应大于3mm。因为如果接地线很细的话,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
       
        3、数字电路与仿真电路需要分开
       
        PCB线路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
       
        4、接地线应构成死循环路
       
        PCB电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,如果将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

    0电路板元器件焊接!如何避免较小元器件手工焊接误差
    2017年10月31日 | 分类: 拆换芯片 | 1 浏览 |

      移植电路板元器件

       球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。
       在设计时建议用三维建模软件将板卡和结构进行配合,孔尺寸必须流油余量!我现在的工作就是做结构设计+原理图设计+layout让我想想,吃好饭在电脑上答。你这个问题很经典。谢小文文邀。
      我来了,其实这个问题很经典。电气工程师说:元器件没法定位;贴片工程师说:焊接有应力,焊膏会拉动器件移动,精度无法保证。生产工程师说:手焊就是碰运气,偏移是正常的。
      以上各个都说自己只能保持0.3-0.5的公差,你们再累积一下,好吧0.9到1.5的浮动公差,标准的3.5 JACK基本尺寸如下(这个部件是我比较喜欢用的):
      看懂了么,1,耳机孔上一般是有定位PIN的,基板上要做一对相对应的定位孔,哪个家伙说没法定位?(这两个定位孔就限制了 XY向的误差就在0.1之内)2,Z向没有固定么?当然固定了,有焊锡膏么,公差能控制么?当然可以,公差多少一般是+0.05到0.25mm,但是焊锡膏是要钱的,没人会给你刷那么厚,而且厚了还有很多问题,所以基本误差也就是在0.1以内。听说拆芯片。你要真的浮的很厉害,你确认没有虚焊?(如果是手焊的话,焊盘上是不刷锡膏的,直接按在上面焊,浮起就更小了。就算是返修,bga维修工作台。找个吸锡线清理一下焊盘。)看明白了么,做的好,这个孔的配合可以做到周全0.1-0.15间隙,如果充分考虑材质以及结构变形还能再小点,当然没什么意义了。
      当然还有一种可能你选了没有定位脚的JACK。好吧,这个首先是你自己做死!!!!不要说人家电气不好,现在你知道定位有多重要了吧。以后设计请记清楚!但是这样我们就没有办法了么?当然有!贴片机的精度可以达到0.05-0.1,焊膏所产生的应力偏移一般是忽略不记得,安全期间我们取0.1,还有塑料件的精度,一共取单边0.3mm就够了,0.3间隙太难看了,OK,我们研究JACK口的拔模方向,我们根据部件拔模方向以及角度确定塑料件相应位置的模具结构,选择内侧斜顶或者外侧隧道滑块间隙取0.2试试,这个部分的滑块或者斜顶独立出来,以后容易修改和更换。焊接以后真的有浮起啊,怎么办?去商量过回流炉的时候做个治具。smt工艺流程。手焊么?手工做个小的定位治具!
      说实话我真心觉得你的问题不是在人家手焊的问题上!应该是在你设计的安装方式上!为什么?应为HP JACK的头部一般都是要插进塑料件体内的,配合长度一般都是在1.5MM左右,也就是说:我要先把部件斜着对进孔里,然后才能把基板给放平再固定。也就是容纳HP JACK的仓是要有一定空间容纳这个斜装的,简单来说就是屁股后面要留个空间出来(多少你自己去琢磨,我都告诉你了就没意思了)。给你个建议结构,要不然别人说我光说不练。
      还有一种可能,就是你的JACK穿的到处都是,产品4条边上,3条边上都有,自然是安装困难。
      另外补强结构要和跌落设计、强度设计共同考虑,不要乱来。补强不是越强越好,这里太强了,对于bga。就会有地方太弱了!
      你所说的“紧贴壳体”也有可能是你所有问题的来源,一般来说,还是要留点余量的。
      先说这么点吧,我要去见“客”了。方法1: (不推荐)重新改你的结构图。你问电子工程师要一份PCB的图(DXF格式),让他把有冲突的几个大的结构都标注出来,然后你对照着改。(前提是:你的结构没有开模。毕竟开模了再改成本太高)
      方法2:(推荐)让他重新修改PCB,你把现有的结构图简化一下发给电子工程师(DXF)。主要体现PCB限位的地方、耳机插孔的位置(留点余量)。电子工程师把这张结构图导入他的软件(我用的是AD),作为一个机构层来严格参考。这样他布局的时候就知道该把那个耳机插座和大体积器件放在哪。
      a)注意:耳机插座的封装一定要跟实际的物料吻合!!我估计问题就在这儿,smt生产工艺要求。你让电 子工程师重新做器件封装!用游标卡尺量着物料做!
      b)注意:PCB layout结束之后,按照1:1的比例用打印机打印出来(铜版纸这种硬一点的纸)把这张纸放在结构里验证一下,孔位什么的。甚至可以把可能冲突的器件插在纸上模拟一下。这样可以提早发现问题。c)如果你们公司有CNC那更好,让电子工程师把它的PCB先用CNC铣出来验证。比纸打印的要真实d)手工焊应该不是主要问题所在,我老板之前总说一句话“一切的问题,都是设计问题!”这句话你可以记着,慢慢领悟。反正我听了之后再也没责怪过SMT贴片良率低了,而是先从自身设计找原因。我虽然之前做的是电子工程师,但是我认为电路设计还是要优先服从结构。

    0芯片设计的思路正在转变
    2017年10月20日 | 分类: 拆换芯片 | 3 浏览 |

      移植电路板元器件

       

      半导体设计的起点正在改变。过去的做法相当直接:根据功耗或性能选择处理器,然后确定需要多少片上和片外内存。现在,情况已经复杂了许多。

        发生这种情况的部分原因是市场开始强调使用特定于应用的硬件和软件解决方案,这些方案之前非常不成熟甚至从未存在过,以至于开发定制解决方案没有利润可言。比如,汽车中的驾驶辅助技术在一两年之前才变成汽车行业的优先发展方向——那时候特斯拉凭借一款可以自动驾驶的汽车震惊了汽车行业。而且过去几年中云计算也实现了显著的增长(见图 1),改变了整个数据流程,让传统的数据中心相形见绌。
      其中一些细分市场(尤其是涉及安全的细分市场)有自己的认证要求。其它细分市场则是全新的而且还在发展过程中,所以使用占主导地位的现成部件构建的设计可能不会取得成功。第一批智能手表就证明了这一点,它们曾在几年前如洪水般涌入了消费电子市场。但是,因为这些设备采用的是通用的现成部件,所以这些手表的电池寿命非常有限,导致很多消费者觉得它们用起来太麻烦了,根本算不上是有用的工具。

    0对BGA器件及返修技巧的探讨
    2017年10月14日 | 分类: 拆换芯片 | 9 浏览 |

      移植电路板元器件

       

      BGA器件及返修技巧

      随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA) 、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(μBGA)、超级BGA(SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)。
      BGA的优点
      1. 相对QFP封装器件,I/O间距大、体积小,由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。
      2. 有很好的电器特性,由于引线短,导线的自感和导线之间的互感很低,频率特性好。 3. 封装可靠性高,焊点缺陷率低,焊点牢固。 4. 允许贴片误差大(≥50%),回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。 5. 焊接水平面一致性容易保证,锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。
      BGA焊接不良与分析
      一、BGA焊接点的短路(又称粘连): 1. 焊膏印刷不良(过厚),贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点短路。 2. 贴片严重偏移>50%以上或贴片后手工调整。
      解决措施:
      1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。
      2. 调整贴片坐标。如出现50%以上的偏移需用真空笔吸下重新贴片,禁止手工调整。
      二、BGA焊接点的虚焊: 1. 锡膏印量不足或焊盘漏印。
      2. 回流焊接温度(曲线)设定不当。
      解决措施:
      1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。

    0对于BGA返修--BGA植球的方法
    2017年10月13日 | 分类: 拆换芯片 | 7 浏览 |

      移植电路板元器件

           1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。    连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。c.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。d.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。    小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
        2.锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。   
          3.刮浆工具 这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。   
          4.热风枪 使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风枪。  
         5.助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。优点是:
          (1)助焊效果极好。(2)对IC和PCB没有腐蚀性。(3)其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度--这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。 
         6.清洗剂 用那水,那水对松香助焊膏等有极好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。

    0手工焊接BGA焊接的流程
    2017年10月12日 | 分类: 拆换芯片 | 5 浏览 |

      移植电路板元器件

       

          1、焊接前必备的辅助工具:镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾
        2、植珠和除锡工具
        3、需要作BGA的主板
        4、拿到一块主板,在焊BGA之前,必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏!(在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法)
          5、调整返修台的仪表,仪表可以控制焊接机的加热温度,调试方法:按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态,第一个设置项是AH,代表上限加热温度,上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热,第二项是AL,代表下限加热温度,下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热!普通台式机主板 AH 160℃  AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃
         6、把主板放到返修台上面,位置(须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间)
          7、放置温度探头,位置(紧贴芯片边缘放置,尖部必须紧贴主板,不可悬空放置)
        8、调整上加热头高度,高度按不同主板自由调整 ,不能低于1厘米!调整好高度以后打开电源开始加热。
        9、温度达到设定的AH温度时,用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动,移动就代表芯片下的锡已经融化了。
          10、 芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ,把上加热头抬高,用镊子夹住芯片边缘取下芯片。
        11、拿来代换的芯片开始处理,先涂上松香膏!
        12、然后用烙铁把多于的锡刮掉
        13、大部分的锡刮掉之后,用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。

    0bga焊接方法?热风枪BGA焊接方法
    2017年10月11日 | 分类: 拆换芯片 | 10 浏览 |

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       bga焊接常见问题及注意事项
      1、焊接时,否则会使焊锡外溢,便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC,如果有自动回位现象,这时用镊子平行轻触一下IC,BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,由于表面张力的作用,轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分,说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子,气流参数不变)。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,冷却区100℃/100S,bga焊接方法。回流焊区270℃/100S,温度保持区210℃/100S,(理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S,缓慢加热,让风嘴的中央对准IC的中央位置,调节至合适的风量和温度,热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉,以防锡浆未溶之前就移位,就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGAIC作定位,IC不会移动。

    0陶瓷电容的主要分类材料?
    2017年10月10日 | 分类: 拆换芯片 | 6 浏览 |

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           常用的陶瓷介质的主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大、介质损耗低、温度系数小、环境温度适用范围广和高频特性好,用在要求较高的场合(I类瓷介电容器)中。
       
          另一类是低频高介材料称为强介铁电陶瓷,常用作Ⅱ类瓷介电容器的介质,一般以BaTiO3为主体的铁电陶瓷,其特点是介电系数特别高,达到数千,甚至上万;但是介电系数随温度呈非线性变化,介电常数随施加的外电场也有非线性关系。
       
          目前最常用的多层陶瓷电容器介质有三个类型:COG或NPO是超稳定材料,K值为10~100;X7R是较稳定的材料,K值为2000~4000;Y5V或Z5U为一般用途的材料,K值为5000~25000。在我国的标准里则分为I类陶瓷(CC4和CC41)及Ⅱ类陶瓷(CT4和CT41)两种。上述材料中,COG和NPO为超稳定材料,在-55℃~+125℃范围内电容器的容量变化不超过±30ppm/℃。
          在片式电容器里用得最多的就是片式叠层陶瓷介质电容器。片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
       
         片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此,该电容器的电容量计算公式为C=NKA/t。在式中,C为电容量;N为电极层数;K为介电常数(俗称K值);A为相对电极覆盖面积;t为电极间距(介质厚度)。由此式可见,为了实现片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只要增大N(增加层数)便可增大电容量。当然采用高K值材料(降低稳定性能)、增加A(增大体积)和减小t(降低电压耐受能力)也是可以采取的办法。

    0BGA IC 焊接工艺原理
    2017年10月9日 | 分类: 拆换芯片 | 7 浏览 |

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      芯片表面装贴焊接工艺科学流程,提高BGA拆焊成功率。
      1、首先必须对BGA  IC进行预热,尤其是大面积塑封装BGA  IC,以避免骤然的高温易使,受热膨胀而损,亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高,拉开与IC距离,均匀吹热IC,时间一般控制在10秒钟以内为好。
      如果是进过水的手机需要拆焊BGA  IC,预热的面积有时可稍稍加大,便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA  IC往板上焊时,也要注意用热风驱潮。 很多人忽视预热这一步骤,这时BGA  IC来说是致命的。
       
      2、松香的熔点是100 0 C,在此温度之前应注意最大升温速度的控制,专家建议是4 0 C/秒。实际上,在拉近风嘴与IC距离以后的整个焊接过程中,都要注意升温速度的控制。

    0贴片电解电容出现故障时该怎么处理?
    2017年9月30日 | 分类: 拆换芯片 | 4 浏览 |

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       贴片电解电容出现故障大致有一下几个问题:
           1. 贴片电解电容内部均有防爆隔离装置,当电容器故障引起外壳急剧膨胀时,这时我们就要注意要将贴片电解电容隔离装置动作,从而切断电容器的外部电源避免发生爆炸。如果在极端恶劣的情况下,防爆隔离装置若未及时动作,电容器就可能炸裂并着火。此时应立即断开电源,并用砂子和干粉灭火器灭火。故电容运行时,必须有值班人员每天定时巡检,观察电容器外壳有无膨胀变形,避免电容器发生爆裂。